聚合物基體構(gòu)成的復(fù)合材料
發(fā)布時(shí)間：2020-02-25 01:37:52
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環(huán)氧板的耐熱性和對(duì)金屬的粘合性比二酚基環(huán)氧樹脂高，可供配制層玉板粘合劑、電器用澆注膠(澆注具有金屬嵌件的零部件)并與其他化合物組配成多用途的粘合劑。在上述各類型環(huán)氧樹脂的加工、應(yīng)用過程中，分別加人胺類、酸酐類、高分子化合物或有機(jī)磷絡(luò)合物、有機(jī)羧酸鹽化合物及咪唑鹽化合物等，以加速其固化速度，并使之達(dá)到最大的交聯(lián)密度，具備抗各種酸、堿侵蝕的能力。所用固化劑的名稱、特性和作用。
環(huán)氧板是帶有磁性的功能體與高分子材料基體經(jīng)混合、成型、固化而得到的一類復(fù)合材料。由于其質(zhì)量輕、易加工，并且可以根據(jù)應(yīng)用需求自行設(shè)計(jì)等，已經(jīng)越來越引起人們的關(guān)注。磁性復(fù)合材料有幾種組合：
1.有機(jī)環(huán)氧板與聚合物基體構(gòu)成的復(fù)合材料;
2.無機(jī)磁性材料與低熔點(diǎn)金屬基體構(gòu)成的復(fù)合材料;
3.無機(jī)磁性材料(包括金屬和陶瓷)與聚合物基體構(gòu)成的復(fù)合材料;
4.無機(jī)磁性材料與載液構(gòu)成的復(fù)合材料，其中以無機(jī)磁性材料與聚合物基體構(gòu)成的聚合物基磁性復(fù)合材料的應(yīng)用較多。